英伟达GTC重磅发布，特斯拉官宣造芯，AI算力赛道再提速

紧跟全球AI前沿，每日速递行业重磅动态，聚焦算力、智能体、产业布局三大核心方向，一手资讯快速拿捏👇
一、英伟达GTC 2026开幕，两大核心成果引爆行业北京时间3月17日凌晨，有着“AI春晚”之称的英伟达GTC大会正式启幕，黄仁勋现场发布重磅技术，提前两年曝光Feynman芯片架构，这是全球首款专为世界模型设计的GPU架构，直指具身智能、万亿参数模型场景，彻底突破现有大模型算力边界。
同时推出NemoClaw开源AI智能体平台，面向企业与开发者，降低多任务智能体搭建门槛，进一步完善AI应用生态，助力智能体规模化落地。本届大会汇聚全球3万余从业者，中国力量也重磅亮相，宇树科技、Kimi团队现场分享前沿实践，共探AI发展新方向。
二、特斯拉官宣造芯，自研AI芯片7天后启动量产与英伟达GTC大会同期，马斯克重磅官宣，特斯拉Terafab造芯项目将于7天后正式启动，正式迈入“设计+自研自产芯片”新阶段。下一代AI5芯片计划2027年量产，性能是上代AI4的50倍，算力、内存大幅升级，将覆盖自动驾驶、人形机器人、数据中心等多场景，实现软硬一体闭环，摆脱高端芯片依赖。
三、全球算力布局提速，AI基建持续加码英伟达与Nebius达成五年战略合作，协议总价值高达270亿美元，将联手部署下一代超大规模云算力，Nebius将获得基于Rubin平台的专属算力容量，英伟达同步注资20亿美元，助力全球AI工厂落地，加速推进算力普惠与产业化应用。